近期国内半导体产业链竖立节律捏续提速，从封测产能布局、中枢基材量产到上游基础材料扩产，多个重心格式接连迎来落地奠基、居品下线、大额投资打算等要津节点，笼罩集成电路制造、配套材料等多个细分步调，产业落地与扩容按次稳步鼓动。

盛合晶微多层细线宽封测格式奠基

5月12日，#盛合晶微 半导体有限公司多层细线宽系统集成封测格式（一期）奠基典礼在江阴高新区举行。

据悉，该格式总投资超20亿元，选址江阴高新区集成电路产业园，占大地积约80亩，竖立周期为18个月，建成后将打造集研发、出产、测试于一体的先进封测基地，重心开展多层细线宽系统集成封测业务。

盛合晶微是集成电路先进封测与晶圆级集成科罚决议奇迹商，竖立于2014年，2026年4月到手登陆科创板，公司深耕中段硅片制造、测试奇迹及三维系统集成芯片业务，本事笼罩扇出型、2.5D/3D、Chiplet等主流先进封装蹊径，客户涵盖巨匠驰名半导体想象、制造企业，居品期骗于智高手机、平板电脑、数据中心、汽车电子等限制。

据先容，该格式建成后将重心冲破多层细线宽系统集成封测中枢本事，配备国外擢升的封测开发，可提供高密度、高精度、高可靠性的封装测试奇迹，主要奇迹于数据中心、5G通讯、东说念主工智能、汽车电子等高端限制，有助于补王人区域先进封装产能短板。

江丰同芯首片覆铜陶瓷基板下线

5月12日，在惠山区前洲街说念智能制造园，#江丰同芯 首片在“无锡基地”出产的覆铜陶瓷基板认真下线。

据惠山区东说念主民政府官网走漏，该格式总投资5亿元，年产720万片，由宁波江丰电子科技股份有限公司旗下中枢子公司江丰同芯（无锡）半导体材料有限公司投资竖立，占大地积约30亩，纠正原有标准化厂房1.2万平淡米，配备国外先进的出产、检测开发，IM体育官方网站首页专科从事覆铜陶瓷基板（DBC、AMB）的研发、制造与销售，是惠山区重心引进的半导体材料补链格式。

当作先进封装产业链上游的中枢要津材料，覆铜陶瓷基板凭借高热导率、低热扩张扫数、优异的绝缘性能和机械踏实性，成为功率半导体模块、高端AI芯片、车规芯片封装的中枢基材，平庸期骗于5G通讯、新动力汽车、轨说念交通、航空航天、高端奇迹器等计策新兴限制。

据悉，该格式于2024年12月签约落户惠山区，2025年8月认真开动旧厂房纠正，仅用8个月时候就完成了洁净车间竖立、出产开发安设调试、工艺参数优化及居品考证等一说念前期责任，到手终了首片基板下线。

中国巨石拟投44.31亿元竖立电子纱及电子布新格式

5月13日，巨匠玻纤龙头#中国巨石 发布公告，公司全资子公司巨石集团之全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元，竖立年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布出产线格式，进一步加码半导体上游要津材料布局。

据公告走漏，该格式选址江苏省淮安市涟水县新材料产业园，竖立周期1.5年，资金开头为自筹及银行贷款。格式将新建先进出产线，聚焦高端电子纱与电子布居品，一说念建成后预测总投资收益率10.81%。当今，该事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议及干系政府部门审批。

电子纱与电子布是半导体产业中枢基材，经加工制成的覆铜板（CCL）是IC载板、功率半导体模块的要津原料，平庸期骗于5G通讯、东说念主工智能、新动力汽车、高端奇迹器等限制。跟着国内半导体产业快速发展，高端电子布需求捏续茂盛，这次格式将重心布局超薄、低介电等高端品类，精确匹配半导体产业链对高性能基材的需求。

结语

举座来看IM体育官方网站，三个格式分辩布局半导体封测、特种陶瓷基板、电子玻纤基础材料限制，笼罩产业链不同配套步调。格式鼓动落地与产能打算布局，将进一步充实国内半导体产业供给智商，补王人细分限制产能与材料短板，为集成电路产业庄重发展和产业链配套完善酿成有劲支捏。