华鑫证券有限背负公司庄宇，何鹏程，张璐近期对拓荆科技进行扣问并发布了扣问请教《公司动态扣问请教：半导体竖立迎来升级窗口，“薄膜千里积+三维集成”时候跳跃》，给以拓荆科技买入评级。

拓荆科技(688072)

投资重心

时候突破与范围化量产，中枢竞争力权臣进步

依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜千里积竖立及三维集成竖立领域的时候突破与范围化量产，公司在先进制程领域中枢竞争力权臣进步，业务范围完满大幅增长。公司2025年完满买卖收入65.19亿元，同比增长58.87%，完满归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%。2026年一季度完满买卖收入11.12亿元，同比增长56.97%，完满归母净利润5.71亿元，博亚体育app官方网站同比增长488.29%。。

行业发展运转芯片更正，高端薄膜千里积竖立迎来升级窗口

新时候、新行业的爆发式发展合手续运转芯片更正，全环绕栅极（GAA）、后面供电、高K（High-K）金属栅、高带宽存储器（HBM）等应时而生。先进制程和三维集成结构下，传统薄膜千里积材料已难以闲逸卑劣分娩中对高妙宽比、高刻蚀聘任比的需求，先进硬掩膜和介质薄膜将成为前沿时候节点芯片制造的新趋势。同期，等离子体均匀性、高妙宽比结构的薄膜遮蔽性、宽温域调度、减少薄膜残留等卑劣先进芯片制造中的中枢工艺清贫对薄膜千里积竖立的时候篡改水平建议了更高条目，高端薄膜千里积竖立迎来时候升级窗口。

羼杂键合赋能三维集成，IM体育官方网站首页多领域需求共振

3D NAND通过晶圆羼杂键合时候处理在单一晶圆上同期制造存储单位和复杂逻辑电路导致的良率低、老本高的问题；HBM引入羼杂键合时候以救济更高的堆叠层数和互连密度；3DDRAM依托三维集成时候突破传统平面封装的性能瓶颈，大幅进步芯片带宽与存储容量，同期裁汰功耗；CIS的羼杂键合不错将DRAM缓存层键合进来，完满CIS芯片内的高速数据缓冲。在3D封装、Chiplet、异质集成等领域，羼杂键合时候完满了不同功能芯片的高密度集成，冲破单芯片制程演进的物理限制，羼杂键合竖立已造成多领域需求共振的形势。

盈利筹画

筹画公司2026-2028年收入鉴别为85.10、108.98、150.10亿元，EPS鉴别为5.55、8.56、10.20元，面前股价对应PE鉴别为113、73、62倍，公司当今已造成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜千里积竖立产物，以及晶圆对晶圆羼杂键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆羼杂键合等三维集成竖立产物，保管“买入”投资评级。

风险辅导

宏不雅经济的风险，产物研发不足预期的风险，行业竞争加重的风险，卑劣需求不足预期的风险。

最新盈利筹画明细如下：

该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级8家，增合手评级4家；畴前90天内机构概念均价为402.19。

以上本体为证券之星据公开信息整理，仅供参考不组成投资建议。

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